中文
一、半導(dǎo)體| 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
受國(guó)家政策驅(qū)動(dòng)和新興技術(shù)的推廣，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)生態(tài)和制造體系不斷完善。由于是技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，本身數(shù)字化水平就高，對(duì)供應(yīng)鏈的管理效率和倉(cāng)儲(chǔ)物流的高效運(yùn)轉(zhuǎn)等要求更是非同一般。半導(dǎo)體集成電路對(duì)倉(cāng)儲(chǔ)的恒溫、恒濕、安全等環(huán)境有著極高的要求，生產(chǎn)制造企業(yè)亟需通過(guò)智能分類、精準(zhǔn)存取、實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、動(dòng)態(tài)管理，來(lái)降低企業(yè)的庫(kù)存成本和風(fēng)險(xiǎn)，提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。
